| ■ ユーザーの課題 | 微小欠陥（クラック、異物、チッピング）が判定できない 形状が複雑で照明が決まらない 微細部の反射ムラで安定しない 汎用カメラでは解像度不足 |
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| ■ ジャパンシステムの価値 | 半導体向け検査では、検査対象ワークに合わせて |
| ■ 解決できること | 微小欠陥（μmレベル）の視認性向上 エッジ形状の異常検出 チップ・基板の外観検査 高反射材料の照明最適化 多数枚の高速撮像・同期制御 |
| ■ システム構成例 | 高解像度カメラ（12〜25Mクラス対応） 高輝度同軸照明・拡散照明 ラインカメラを透過系・反射系それぞれに配置 精密ステージによる位置決め |
| ■ 製品事例 |
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CLIP MULTI
透過・反射の検査が可能な高精度・多機能なガラス基板・フィルム外観検査装置
・1μm分解能で撮像が可能なラインカメラを、透過系・反射系それぞれに搭載し、表と裏の計測が可能で、様々な異常の検出に対応 ・反射系の照明は弊社開発のフルカラーライン照明Moslaを搭載、ユーザー独自の波長で撮像が可能
・導入により、これまで検出不可能だった異常を検知することが出来るようになり、ガラス基板やフィルム製品の品質管理が大幅に向上
CLIP MICRO
サブミクロン分解能で半導体・センサー等の画像検査可能
・顕微鏡とラインカメラの組合せにより、従来の顕微鏡検査を自動化 ・オートフォーカス機構により、ラインカメラで0.068μｍ分解能での撮像が可能
・半導体ウェハーの外観検査を本装置に置き換え、検査時間を1/5以下に短縮
