適用事例

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画像診断・計測

テンション制御によるメッシュのピッチ測定

  • バックテンションを電磁ブレーキで制御しながらメッシュのピッチをロールtoロールで連続測定
  • 分解能1μmでピッチ測定誤差±3μm、計測速度10mm/sを達成

 

透過・反射の検査が可能な高精度・多機能なフィルム外観検査装置

・1μm分解能で撮像が可能なラインカメラを、透過系・反射系それぞれに搭載し、様々な異常の検出に対応 ・反射系の照明は弊社開発のフルカラーライン照明Moslaを搭載、ユーザー独自の波長で撮像が可能
・導入により、これまで検出不可能だった異常を検知することが出来るようになり、フィルム製品の品質管理が大幅に向上

 

ラインレーザー光+高速度撮影し輝度変化をソフト処理して可視化

  • 高速撮像+輝度変化抽出からソフト処理により疑似画像化したラスタデータを解析して微小な歪(0.2μm)の検出
  • 内製平行ラインレーザー光源による鏡面の歪(脈理)検査

 

ルールベースとAIを組み合わせた外観検査

・多様な異常に対するルールベースでの不良の検出と、AIによる不良の判定を組み合わせた検査を実施 ・従来のルールベースによる判定では難しいシビアな異常も、AI導入により判定が可能となり、不良の過検出を90%以上減少、生産効率が大幅に改善

 

システム設計

小サイズ部品の高速自動供給・排出

  • ダブルフィンガーによる自動供給・排出と、サイクルタイム短縮のための機内移載機構の実施例
  • ワンアクションで移載・位置決めが可能な検査ステージ
    サイクルタイム:8s(マシンタイム:7.6s)
    検査時間:5.2s
     ※AFのための高さ計測時間を含む
    ワーク入れ替え時間:2.4s
     ※装置への供給排出は、検査と並行動作

 

部品の多面検査を高速で

  • 洗浄トレイで供給された部品を、自社製マシンビジョン搭載のスカラーロボットにより検査ステージに移載し、反転・移載・旋回機構により5面のキズ・打痕検査を実施
  • 上下2台の3Dプロファイラの間を、ワークの姿勢を変えて把持した状態で通過させスキャン  
    サイクルタイム:15s
    検査時間:12.9s
     層別マーク(カメラ)検査:0.6s
     天面/底面 キズ打痕検査:4.6s
     側面 キズ打痕検査:4.2s
     突端 キズ打痕検査:3.5s
    ワーク投入排出:2.1s

 

自社製カスタム照明による画像検査

  • RGB高速切替&モノクロカメラでのフルカラー画像撮像により高分解能検査を実現
  • 対象物の表面性や基材/コートの色に合わせて照明の波長波長分布を切替えることにより、見えにくい不良を見える化
  • 長尺IR照明で全域の光量レベルを均一化することにより、広範囲のインライン透過光量分布の測定を実現

 

Dプロファイラとロボットを組合せ 大型対象物の精密検査

  • 大きな対象物を複数の3Dプロファイラで同時に検査
  • 2台のロボットのユーザー座標系を共有させて、3次元形状を合成
  • サイズの異なる大物対象物をインラインでリアルタイムに検査